В мае этого года Huawei Technologies объявила о революционном подходе к производству полупроводников, который позволит компании выпустить чипы, сравнимые с зарубежными 1,4-нм. Однако эксперты из SemiWiki обнаружили слабые места в технологии LogicFolding, что ставит под сомнение амбициозные планы компании. В этой статье мы рассмотрим как новая методология работы может изменить рынок чипов и какие проблемы стоят на пути её реализации.

Проблема масштабирования и санкции

Традиционное масштабирование транзисторов для повышения производительности сталкивается с физическими ограничениями.

• Исторические ограничения: Увеличение плотности размещения транзисторов требует сложного литографического оборудования.
• Санкции: Запреты на поставки оборудования из США и Нидерландов затрудняют разработку новых технологий в Китае.

Это обстоятельство заставляет Huawei искать альтернативные решения для повышения производительности своих чипов.

Технология LogicFolding: принципы работы

Новая технология Huawei предполагает создание многослойных чипов, что позволяет увеличить плотность транзисторов.

• Многослойная структура: Транзисторы размещаются по вертикали, что увеличивает их плотность на 55% и повышает энергетическую эффективность на 41%.
• Сравнение с традиционным методом: Классическое производство с использованием существующего оборудования дает возможность создавать лишь 5-нм чипы, но значительно дороже.

Проблемы внедрения новой технологии

Несмотря на обнадеживающие результаты, у технологии LogicFolding есть свои недостатки.

• Отвод тепла: Двухслойная компоновка чипов создает сложности с эффективным охлаждением.
• Уровень брака: На начальных этапах внедрения уровень дефектных изделий может быть высоким, что увеличивает себестоимость продукции.

Необходимость нового программного обеспечения и ресурсов

Для реализации технологии потребуются инновационные материалы и специализированное ПО.

• Оптимизация процессов: Необходимо ПО для учета проблем с отводом тепла, которое пока находится на экспериментальной стадии.
• Зависимость от поставщиков: Для выпуска новых чипов Huawei придется полагаться на партнеров и поставщиков материалов и оборудования.

The first chip using the LogicFolding method (HiSilicon Kirin 9050) will be released this autumn with the Mate 90 smartphone. However, it is only by 2030 that Huawei plans to apply this technology for larger AI chips like Ascend that power computing accelerators.