Основатель проекта DIYApe представил третью версию концепта материнских плат BTF (Back To The Future), которая продвигает идею полного отсутствия проводов в компьютерах. Этот проект уже заинтересовал такие крупные компании, как Asus и MSI, что свидетельствует о его потенциале. В данной статье мы рассмотрим ключевые особенности BTF 3.0 и то, какие преимущества он предлагает пользователям.

Эволюция технологии BTF

BTF 3.0 является продолжением успешной серии, направленной на оптимизацию внутренней структуры компьютеров.

• Перенос разъёмов: В первом поколении разъёмы питания были просто перенесены на заднюю панель материнских плат.
• Контактные площадки: Во втором поколении появились площадки для видеокарт, что устранило необходимость в видимых кабелях.

Разработка открыта для различных брендов, что способствует её быстрому распространению на рынке.

Инновации BTF 3.0

BTF 3.0 вводит ряд новых технологических решений, которые значительно упрощают сборку и использование ПК.

• Универсальный разъём: Процессор, видеокарта и материнская плата подключаются через один разъём с мощностью до 2145 Вт.
• Компактная схема подключения: Все порты ввода-вывода объединены в один блок на задней панели, что упрощает подключение устройств.

Это не только улучшает эстетику сборки, но и облегчает процесс установки компонентов.

Преимущества нового блока питания

BTF 3.0 также предлагает инновационный блок питания без кабелей, который меняет подход к питанию компонентов ПК.

• Ножевой разъём: Новый тип подключения заменяет традиционные 24-контактные разъёмы и PCIe.
• Совместимость: Блок питания можно использовать с адаптерами для стандартных устройств ATX 3.0.

Это позволяет сохранить гибкость при использовании старых комплектующих вместе с новыми технологиями.

Перспективы и вызовы проекта

BTF 3.0 представляет собой перспективное решение для будущих компьютеров, однако его успех зависит от поддержки со стороны производителей комплектующих.

• Заинтересованность брендов: Чем больше компаний примет участие в разработке совместимых продуктов, тем быстрее BTF станет стандартом.
• Доказательство работоспособности: Инженерные образцы уже собраны, что подтверждает жизнеспособность концепции.

«Система уже почти соответствует стандарту «отсутствие видимых кабелей», который я когда-то восхищался в компьютерах Mac Pro от Apple.» — отмечает основатель DIYAPE.

BTF 3.0 обещает изменить подход к сборке ПК и предложить пользователям более чистые и эстетичные решения для организации пространства внутри компьютера. Однако будущее этой технологии зависит от реакции рынка и готовности производителей поддержать новый стандарт.